IT之家 11 月 29 日音书，日本电装 Denso、富士电机当天发布新闻稿，暗意日本经济产业省已批准两边共同苦求的“半导体供应保险谋略”。

　　凭证该谋略，电装与富士电机两家企业将整个投资 2116 亿日元（IT之家备注：现时约 101.31 亿元东说念主民币），莳植日本碳化硅 SiC 功率半导体产能，并在制造方面伸开合营；日本政府将向该谋略提供最多 705 亿日元（约莫为 1/3）的补贴。

　　具体来说，富士电机将在长野县松本市工场投资诞生碳化硅 SiC 外延片、功率半导体产能；而电装则将在三重县大安制作所向 SiC 晶圆制造投资，并在爱知事幸田制作所投资莳植 SiC 外延片的坐褥本事。

　　两边在新闻稿中暗意：

　　电装着眼于电气化的发展，全面开发从芯片、元件、模块到逆变器的 SiC 时期，以达成高质地和高后果。

　　富士电机也领有从 SiC 功率半导体元件的开发到量产的一体化系统，为达成电力电子开拓的高效化和微型化作出了孝敬。

　　两家公司今后将哄骗各安宁汽车鸿沟的家具开发和坐褥时期本事，开展平凡合营，扩大日本高效、踏实的 SiC 功率半导体供应本事。

　　日媒《模式通讯社》报说念称尊龙体育网，本次投资谋略将确保每年寥落 31 万片的产能，有关供货将于 2027 年 5 月初始。